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       貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)，貼片電容是電子產(chǎn)品中最常見的電子元器件，光一部一般的4G手機(jī)，用量在幾百顆，一臺汽車上面的貼片電容用量則要幾千顆。我們都知道，貼片電容的外觀就像一顆小米粒，長方體，但很少有人知道它內(nèi)部的一些結(jié)構(gòu)，今天小鑫小編帶我們了解一下。

貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)

       貼片電容的外表是陶瓷的，制成貼片電容，有以下幾個過程：選用陶瓷粉—>配料—>流延成膜—>印刷電極—>選層—>壓合—>切割—>排膠與燒結(jié)—>制備端電極。

       制成貼片電容的工藝要通過多個流程才能完成，結(jié)構(gòu)首要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，金屬內(nèi)電極，金屬外電極。是多層疊合結(jié)構(gòu)。首要質(zhì)料是鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂、鈦酸鎂等，制成NPO(COG)，X7R,X5R,Y5V等品種，不同的材質(zhì)有著不一樣的特性，差異，具體的差異就等下次小鑫分享給我們，假如你還想了解更專業(yè)的常識，請聯(lián)系容盈信源。