針對(duì)貼片電容四種導(dǎo)致貼片電容偏低的方法如下:
1、量測(cè)儀器差異對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響
在測(cè)量電容容值時(shí)將儀器調(diào)校并將儀器的設(shè)定電壓與實(shí)際加在產(chǎn)品兩端所測(cè)電壓盡量調(diào)整,使實(shí)際加載在待測(cè)物上的電壓和輸出電壓一致。
2、測(cè)試條件對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響
對(duì)于不同容值的電容會(huì)采用不同的測(cè)試電壓和測(cè)試頻率來(lái)量測(cè)其容值。
3、量測(cè)環(huán)境條件對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響
將產(chǎn)品放置在20℃的環(huán)境下一段時(shí)間,使材料在較穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境下再進(jìn)行測(cè)試。
4、MLCC產(chǎn)品材料老化現(xiàn)象
高溫烘烤:將測(cè)試容量偏低的產(chǎn)品放置在環(huán)境溫度為:150℃條件下烘烤1hour。然后在常溫25℃下放置24小時(shí),再行測(cè)試,容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi);或者將測(cè)試容量偏低的產(chǎn)品浸至錫爐或過(guò)回流焊后,再進(jìn)行測(cè)試,容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)。
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