TDK貼片電容的特點:
利用高度精密的技術,電容可來自多層而較薄的陶瓷介電質(zhì)層。
單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性。
備有非常精確的體積容差,使進行自動裝配時,有高度的準確性。
只以陶瓷及金屬組成,而此等電容器提供極可信賴的性能,就算在極高或極低溫度下,亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)。
低集散電容保證符合標稱,從而使電路設計程序簡化。
因為殘余電感少,所以可確保上佳的頻率特性。
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