貼片電容又叫多層陶瓷電容,主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的,而陶瓷的特性比較易碎。所以,貼片電容受到溫度沖擊時(shí),容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上,小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn),主要是因?yàn)榇蟪叽绲馁N片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容,于是整個(gè)貼片電容不同點(diǎn)的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力,導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
另外,在MLCC焊接過后的冷卻過程中,由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同,于是會(huì)產(chǎn)生外應(yīng)力,導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個(gè)問題,回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種貼片電容失效率會(huì)大大增加。
在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說,對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產(chǎn)品量特少,貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí),只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí),一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí),必須手工焊接;修理工修理電容時(shí),也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí),就要非常重視焊接工藝。
我們知道不管是什么電子元器件,只要在通電使用之后都會(huì)產(chǎn)生熱量,尤其在大電流電路中,貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的,而在設(shè)計(jì)中,貼片電容的大小也會(huì)根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來考慮散熱率,所以電流及功率越大的貼片電容,表面積也是越大。
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